EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
spi nor flash
spi nor flash 文章 進(jìn)入spi nor flash技術(shù)社區
鎧俠產(chǎn)能滿(mǎn)載 傳7月量產(chǎn)最先進(jìn)NAND Flash產(chǎn)品
- 《科創(chuàng )板日報》4日訊，鎧俠產(chǎn)線(xiàn)稼動(dòng)率據悉已在6月回升至100%水準、且將在7月內量產(chǎn)最先進(jìn)存儲芯片(NAND Flash)產(chǎn)品，借此開(kāi)拓因生成式AI普及而急增的數據存儲需求。據悉，鎧俠將開(kāi)始量產(chǎn)的NAND Flash產(chǎn)品堆疊218層數據存儲元件，和現行產(chǎn)品相比，存儲容量提高約50%，寫(xiě)入數據時(shí)所需的電力縮減約30%。 (MoneyDJ）
- 關(guān)鍵字： 鎧俠 NAND Flash
三星1000層NAND目標，靠它實(shí)現
- 三星電子計劃實(shí)現“PB級”存儲器目標。三星高層曾預期，V-NAND在2030年疊加千層以上。最新消息指出，三星考慮用新“鐵電”材料鉿基薄膜鐵電（Hafnia Ferroelectrics）實(shí)現目標，且可能是關(guān)鍵。目前，三星已經(jīng)推出了290層的堆疊第九代V-NAND快閃存儲器，而據業(yè)內消息，三星計劃于明年推出第10代NAND芯片，采用三重堆疊技術(shù)，堆疊層數將達到驚人的430層。三星的目標是盡快實(shí)現超過(guò)1000 TB的存儲容量里程碑，為大數據、云計算等領(lǐng)域的發(fā)展提供強大的存儲支持。最新消息是，KAIST的研究
- 關(guān)鍵字： 三星 NAND Flash
第二季DRAM合約價(jià)漲幅上修至13~18%；NAND Flash約15~20%
- 據TrendForce集邦咨詢(xún)最新預估，第二季DRAM合約價(jià)季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價(jià)季漲幅同步上修至約15~20%，全線(xiàn)產(chǎn)品僅eMMC/UFS價(jià)格漲幅較小，約10%。403地震發(fā)生前，TrendForce集邦咨詢(xún)原先預估，第二季DRAM合約價(jià)季漲幅約3~8%；NAND Flash為13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂，當時(shí)從合約價(jià)先行指標的現貨價(jià)格就可看出，現貨價(jià)已出現連續走弱，上漲動(dòng)能低落、交易量降低等情況。究其原因，主要是除了AI以外的終端需求不振，尤其筆電、智能手機
- 關(guān)鍵字： DRAM NAND Flash TrendForce
Teledyne e2v宣布擴展其Flash CMOS圖像傳感器系列
- Teledyne Technologies[紐交所代碼：TDY]旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng )新者Teledyne e2v宣布擴展其Flash? CMOS圖像傳感器系列，推出Flash 2K LSA，該產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)適用于需要使用大沙姆角（LSA）的激光輪廓應用。Teledyne e2v的Flash系列CMOS圖像傳感器專(zhuān)為三維激光輪廓/位移應用和高速/高分辨率檢測量身定制。Flash 2K LSA是Flash 2K傳感器的衍生產(chǎn)品，適用于需要大沙伊姆弗勒角度的應用，其角度響應在30°角度下為四倍以上，在
- 關(guān)鍵字： CMOS 圖像傳感器 Flash
累計上漲100%還不停！消息稱(chēng)SK海力士將對內存等漲價(jià) 至少上調20%
- 5月6日消息，供應鏈爆料稱(chēng)，SK海力士將對旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等產(chǎn)品提價(jià)，漲幅均有15%-20%。按照消息人士的說(shuō)法，海力士DRAM產(chǎn)品價(jià)格從去年第四季度開(kāi)始逐月上調，目前已累計上漲約60%-100%不等，下半年漲幅將趨緩?？恐?zhù)存儲漲價(jià)，三星電子2024年第一季營(yíng)業(yè)利潤達到了6.606萬(wàn)億韓元。財報顯示，三星電子一季度存儲業(yè)務(wù)營(yíng)收17.49萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(cháng)11%，同比暴漲96%，在整體的半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收當中的占比高達75.58%。三星表示，一季度存儲市場(chǎng)總體需求強勁，特別是生
- 關(guān)鍵字： SK海力士 三星 DDR5 NAND Flash 上漲
EEPROM 和 flash 這樣講，早就懂了！
- 前幾天看到群里在討論存儲器，有些人一直搞不懂，今天給大家分享一篇文章總結一下。存儲器分為兩大類(lèi)：RAM 和 ROM。RAM 就不講了，今天主要討論 ROM。rom最初不能編程，出廠(chǎng)什么內容就永遠什么內容，不靈活。后來(lái)出現了prom，可以自己寫(xiě)入一次，要是寫(xiě)錯了，只能換一片，自認倒霉。人類(lèi)文明不斷進(jìn)步，終于出現了可多次擦除寫(xiě)入的EPROM，每次擦除要把芯片拿到紫外線(xiàn)上照一下，想一下你往單片機上下了一個(gè)程序之后發(fā)現有個(gè)地方需要加一句話(huà)，為此你要把單片機放紫外燈下照半小時(shí)
- 關(guān)鍵字： 存儲器 flash EEPROM
全雙工，同步傳輸的SPI通訊原理是如何工作的?
- SPI概念SPI（Serial Peripheral interface, 串行外設接口）是微處理控制單元(MCU)和外圍IC（如傳感器、ADC、DAC、驅動(dòng)芯片和外部存儲設備等）之間進(jìn)行通信的同步串行端口，其通信速率一般可以從幾千bps到幾百Mbps甚至更高, 具體的SPI通信速率取決于主設備和從設備的規格和性能，以及他們之間的協(xié)商和支持能力。Source：An Introduction to SPI Communications ProtocolSPI是一種全雙工，同步，主從式接口，涉及兩個(gè)主要角色：
- 關(guān)鍵字： SPI
群聯(lián)3月?tīng)I收年增73%，創(chuàng )歷史單月新高紀錄
- 近日，存儲廠(chǎng)商群聯(lián)公布了2024年3月份營(yíng)運結果，合并營(yíng)收為新臺幣67.75億元，年成長(cháng)達73%，刷新歷史單月?tīng)I收新高紀錄。全年度營(yíng)收累計至3月份達新臺幣165.26億元，年成長(cháng)達64%，為歷史同期次高。群聯(lián)表示，2024年3月份SSD控制芯片總累計總出貨量年成長(cháng)達96%，其中PCIe SSD控制芯片總出貨量年增率達176%，刷新歷史單月新高。此外，全年度累計至3月份之整體NAND閃存位元數總出貨量的年成長(cháng)率（Bit Growth Rate）也達80%，刷新歷史同期新高，顯示整體市場(chǎng)需求持續緩步回升趨勢不
- 關(guān)鍵字： 群聯(lián) SSD固態(tài)硬盤(pán) NAND Flash
3D NAND，1000層競爭加速
- 據國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應用物理學(xué)會(huì )春季會(huì )議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過(guò)1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應用幾乎無(wú)處不在。而隨著(zhù)云計算、大數據以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場(chǎng)的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠(chǎng)商之間的競爭便主要集中在芯
- 關(guān)鍵字： NAND Flash 存儲芯片 鎧俠
第二季NAND Flash合約價(jià)季漲13~18%，Enterprise SSD漲幅最高
- TrendForce集邦咨詢(xún)表示，除了鎧俠（Kioxia）和西部數據（WDC）自今年第一季起提升產(chǎn)能利用率外，其它供應商大致維持低投產(chǎn)策略。盡管第二季NAND Flash采購量較第一季小幅下滑，但整體市場(chǎng)氛圍持續受供應商庫存降低，以及減產(chǎn)效應影響，預估第二季NAND Flash合約價(jià)將強勢上漲約13~18%。eMMC方面，中國智能手機品牌為此波eMMC最大需求來(lái)源，由于部分供應商已降低供應此類(lèi)別產(chǎn)品，中國模組廠(chǎng)出貨大幅提升。買(mǎi)方為了滿(mǎn)足生產(chǎn)需求開(kāi)始擴大采用模組廠(chǎng)方案，助益中國模組廠(chǎng)技術(shù)進(jìn)一步升級及
- 關(guān)鍵字： TrendForce NAND Flash Enterprise SSD
西部數據NAND Flash業(yè)務(wù)拆分最新進(jìn)展，新任CEO揭曉
- 月5日，西部數據宣布，在NAND Flash業(yè)務(wù)拆分后，將保留原名，專(zhuān)注經(jīng)營(yíng)核心HDD業(yè)務(wù)，并表示這一分拆過(guò)程有望在2024年下半年完成。與此同時(shí)，將為即將分拆的閃存和傳統硬盤(pán)業(yè)務(wù)任命CEO。西部數據稱(chēng)，現任西部數據全球運營(yíng)執行副總裁 Irving Tan 將出任剩下的獨立 HDD公司的CEO，繼續以西部數據的身份運營(yíng)?，F任CEO David Goeckeler則受命轉往NAND Flash部門(mén)成立的新公司，出任新公司執行長(cháng)。圖片來(lái)源：西部數據西部數據與鎧俠合并進(jìn)展如何？據悉，自2021年以來(lái)，西部數據及
- 關(guān)鍵字： 閃存芯片 NAND Flash 西部數據
SPI協(xié)議，MCP2515裸機驅動(dòng)詳解，收藏吧用得著(zhù)
- SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應用在 EEPROM，FLASH，實(shí)時(shí)時(shí)鐘，AD轉換器，還有數字信號處理器和數字信號解碼器之間。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線(xiàn)，并且在芯片的管腳上只占用四根線(xiàn)，節約了芯片的管腳，同時(shí)為PCB的布局上節省空間。SPI特點(diǎn)采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規定了兩個(gè) SPI 設備之間通信必須由主設備 (Mas
- 關(guān)鍵字： SPI 串口協(xié)議 MCU
淺談因電遷移引發(fā)的半導體失效
- 前言半導體產(chǎn)品老化是一個(gè)自然現象，在電子應用中，基于環(huán)境、自然等因素，半導體在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間連續工作之后，其功能會(huì )逐漸喪失，這被稱(chēng)為功能失效。半導體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中，電遷移引發(fā)的失效機理最為突出。技術(shù)型授權代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對這一現象進(jìn)行了分析。?1、?背景從20世紀初期第一個(gè)電子管誕生以來(lái)，電子產(chǎn)品與人類(lèi)的聯(lián)系越來(lái)越緊密，特別是進(jìn)入21世紀以來(lái)，隨著(zhù)集成電路的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的需求也變得愈加豐富。隨著(zhù)電子
- 關(guān)鍵字： 電遷移 半導體失效 世健 Microchip Flash FPGA
一季度 NAND Flash合約價(jià)預計上漲15%-20%
- 供應商為了盡量減少損失，正在推高 NAND Flash 價(jià)格。
- 關(guān)鍵字： NAND Flash
閃存芯片將掀起新一輪漲價(jià)潮
- 2023 下半年，以 DRAM 和 NAND Flash 為代表的存儲器報價(jià)逐步止跌回升。近期，NOR Flash 也呈現出明顯的回暖態(tài)勢，供應鏈人士透露，2024 年 1 月，預計 NOR Flash 價(jià)格將上漲 5%，并保持上漲態(tài)勢，到第二季度，漲幅將達到 10%。過(guò)去幾年，隨著(zhù)整個(gè)半導體市場(chǎng)的變化，NOR Flash 的供需和價(jià)格也是起起落落。2018 年，NOR Flash 市場(chǎng)需求較為疲軟，而供貨商的產(chǎn)能卻在持續提升，導致當年的價(jià)格進(jìn)入下行周期。經(jīng)過(guò)一年的低迷期后，NOR Flash 價(jià)格在 2
- 關(guān)鍵字： NOR Flash
spi nor flash介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條spi nor flash!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對spi nor flash的理解，并與今后在此搜索spi nor flash的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對spi nor flash的理解，并與今后在此搜索spi nor flash的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
spi nor flash電路
spi nor flash相關(guān)帖子
spi nor flash資料下載
spi nor flash專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473